其他新闻

当前位置:首页 > 新闻中心 > 其他新闻

中国移动成立芯片公司,进军物联网芯片制造业


      7月4日,据中移芯片官微披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。


中国移动成立芯片公司,进军物联网芯片制造业     图源:天眼查


      天眼查信息显示,芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售等等。


      芯昇科技总经理肖青称,芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”,将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力;在用人、激励、治理、科研方面开创新机制;以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。


      中移动物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示,在科改以及芯片“卡脖子”的背景下,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化,进行新的布局。



相关内容

文章评论

表情

共 0 条评论,查看全部
  • 这篇文章还没有收到评论,赶紧来抢沙发吧~

评论排行榜

热门标签