芯昇科技全新一代物联网芯片已经成功流片
7月7日消息，在芯片“卡脖子”的大环境下，中国移动日前成立独立芯片公司芯昇科技引发行业关注。中国移动为何此时成立独立芯片公司？腾讯新闻从相关渠道获悉了背后原因。
首先，进入7月份，国企改革三年行动的时间进程已经过半。据不完全统计，为确保“今年完成国企改革三年行动任务的70%以上”这一目标，各方都在积极努力。
中国移动一直积极落实国企改革三年行动计划，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，中移物联网全资子公司芯昇科技正式独立运营，芯昇科技也成为中国移动首批科改企业。
其次，超级庞大的5G物联网市场是另一大原因，尤其是NB-IoT（窄带物联网）市场。
据 GSMA 预测，到2025年我国物联网连接数将达到 80.1 亿，年均复合增速 14.1%。另据Valuates报告，到2026年，全球窄带物联网(NB-IoT)市场规模预计将从2019年的9.92亿美元增长到319.256亿美元，2019-2026年的复合年增长率为64.2%。
除此之外，国家大力推进新基建战略，加快 5G、物联网等新型基础设施建设，推动数字经济发展。去年，工信部下发 25 号文《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》，首次明确引导新增物联网终端不再使用 2G/3G 网络，推动存量 2G/3G 物联网业务向 NB-IoT/4G（Cat1）/5G 网络迁移。中低速物联网正迎来重大发展机遇，NB-IoT 和 LTECat.1 将齐足并驱，承载丰富的物联网应用。
在此大背景下，去年规模商用仅三年的NB-IoT在我国已经突破了1亿连接数，迸发出强大的生命力。今年517电信日，中国电信更是对外宣布，其NB-IoT用户数已经突破1亿大关，电信5G窄带物联网连接达到规模全球第一。这些足见未来NB-IoT市场前景之广阔，发展速度之快。
目前，NB-IoT的芯片主要运用于水表、气表、烟感、井盖、路灯、追踪器、门锁、白电、停车场终端、车载终端等领域。像水表、气表等终端年需求量超过5000万。
芯昇科技母公司中移物联在物联网领域已耕耘了近10年，专业运营物联网专用网络，研发、设计、生产物联网专用芯片。但在NB-IoT上，中国移动起步晚于另两家运营商。
去年，中移动大力发展NB-IoT，成效显著，尤其是联合芯翼信息技术打造的全国产化 NB-IoT 通信模组落地。其晶圆生产和芯片封装分别在中芯国际和长电科技完成，都是国产化产业链。另外，外围物料包括晶体、滤波器、开关以及阻容感等器件均采用国产品牌，如泰晶、慧伦、嘉硕、国巨、顺络、风华、华新科、卓胜微、伽美信芯等。
截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现了全国乡镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。同时，储备超70万可升级为NB基站的网络资源，随时按需调配。
现在，中国移动把芯昇科技独立出来的目的就是为了更加聚焦NB-IoT的发展，通过市场化进一步扩大NB-IoT的规模。按照芯昇科技未来布局，该公司希望登陆科创板。目前，芯昇科技全新一代物联网芯片已经成功流片。
