近日有消息称，高通首款智能手机或已在日程之上。
据了解，首款高通手机将搭载骁龙888处理器，采用一块6.78英寸OLED屏幕（144Hz屏幕刷新率、FHD分辨率），后置超声波指纹模组，内置4000mAh电池，其机身厚度约为9.5mm，重量约为210g，定价或高达近万元。
从网传图片看，这款手机采用了一块上下等边的屏幕（类似游戏手机），后置横排三摄，镜头模组略突出于机身表面，后置指纹模组下方设有高通LOGO，电源键和音量键均在机身右侧，机身底部为Type-c接口、SIM卡槽和扬声器等开孔。
早在6月份，这款型号为“ASUS_I007D”的产品就已被网友发现。不出意外的话，华硕应该就是“高通手机”的代工品牌。以前是“系统”方出手机，现在“芯片”方也出手机，这不禁让我想起了谷歌的Nexus和Pixel等产品。
